打印后,焊盘上焊膏厚度不一。
产生原因:1、焊膏拌和不均匀,使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;
避免或解决办法:在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。
四、厚度不相同,边际和外表有毛刺。
产生原因:可能是焊膏黏度偏低,SMT加工贴片厂家,模板开孔孔壁粗糙。
避免或解决办法:挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。
该测试方法规定了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一 BGA 的 PCA是这样安放的:部件面朝下装到支撑引脚上,且负载施加于 BGA 的背面。根据 IPC/JEDEC-9704的建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。PCA会被弯曲到有关的张力水平,且通过故障分析可以确定,挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平,这就是张力限值。
双面贴片焊接时,元器件的脱落
双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见,一般情况下,SMT加工贴片怎么用,使用者会先进行印刷、贴装元件和焊接,然后再对另一面进行加工处理,在这种工艺中,元件脱落的问题,莱芜SMT加工贴片,不是很常见;而有些客户为了节省工序、节约成本,省去了先焊接,SMT加工贴片价格,而是同时进行两面的焊接,结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足,主要原因有:
1、元件太重;
2、元件的焊脚可焊性差;
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差
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